據報道，台積電已正式開始生產2nm芯片。該公司在台灣建立了兩個2nm晶圓生產基地，並計劃在未來幾年內達到最大產能，以滿足蘋果、高通、聯發科等客戶的需求。

在試生產中，2nm技術的良品率達到了60%。目前，該公司已在其位於寶山的工廠啟動了每月生產5000片晶圓的小規模生產。此外，公司還推出了一種名為N2P的新型變體工藝，作為第一代2nm工藝的改進版本。

據悉，2nm晶圓的成本預計將達到3萬美元。以iPhone為例，從N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70%，這主要是因為要節約成本而采用更普遍的堆疊技術來提高主芯片的速度和功耗。

目前，英偉達和AMD等公司都是2nm工藝的潛在客戶。然而，在具體應用方麵，蘋果是第一家明確產品規劃的廠商，並計劃在其最新款iPhone 18中首次采用A20芯片。該芯片將采用SoIC先進封裝技術。

值得一提的是，台積電前董事長曾表示過華為不可能追上台積電的觀點，這一言論引發了廣泛關注。然而，從製程技術的角度來看，台積電確實具有明顯的競爭優勢。

(责任编辑：康贤)